本报讯（记者 应洁）4位院士与千名来自学术界、行业界的领军专家、青年人才齐聚厦门，探讨光电子集成芯片的发展和应用。昨日上午，第四届光电子集成芯片立强大会在厦门开幕。活动由中国光学工程学会和厦门市科学技术局主办，由中国光学工程学会光电子集成芯片立强论坛专委会、厦门大学、厦门三优光电股份有限公司、山东大学、福建师范大学、福建省光学学会共同承办，由国家信息光电子创新中心、海思光电子有限公司共同联办。

　　这是一次高规格、高水准的行业盛会，会议规模逾千人，参会单位逾260家，包含高校80多所，中国科学院、国家实验室等研究院所50余家，企业130余家。中国工程院院士吕跃广 、陈良惠 、余少华，中国科学院院士祝世宁出席大会。

　　“芯片技术的创新发展不是一蹴而就的，光电子集成芯片的创新发展需要全国科技、教育和产业界的共同努力。”吕跃广在致辞中说，光芯片处于通信产业链的核心位置，技术要求高，工艺流程复杂，研发生产过程涉及半导体材料、半导体物理、量子力学、固体物理学、材料学、激光原理与技术等诸多学科，需要综合掌握多领域技术工艺并加以整合集成。在此背景下，本次大会应运而生，“大会致力于构建国产光电子集成芯片制造体系，汇聚各方力量协同攻关，突破核心光电子器件及集成技术，促进集群化与标准化建设，强化产业与技术迭代，培育自立自强的产业研发能力。”

　　据悉，本次大会将持续至8月17日，大会期间将开展丰富多彩的交流活动，包括大会报告、专题研讨会、圆桌讨论、专家讲座、青年企业家交流会、培训、产品展示、人才招聘和优秀论文评选等，呈现国内外的最新技术动态和发展趋势，搭建技术、项目、人才面对面交流合作平台。